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全自動雙軌底部貼合機(BZ-BP200)

雙軌道配置,單位面積產出更高

倒置飛達,反取反貼效率高

可視化調整偏位功能

貼裝頭可選加熱功能,壓力監控功能

單邊雙龍門雙飛達結構,貼合效率高

產品應用

適用于PSA、藍膜、二維碼、標簽等貼合工序

產品參數

貼合精度 ±0.075mm(點對點模式)±0.15mm(Mark點模式)
貼合速度 0.8S/PCS(單邊),綜合0.4S/PCS
適用軟板尺寸 Max330mm*280mm
適應載具大小 長度方向Max350mm,寬度方向Max300mm
適應載具厚度 2.5-8mm
適用膠紙類型 PSA\藍膜\二維碼\標簽等
適用膠紙尺寸 2mm*2mm-30mm*60 mm
適用膠紙厚度 0.05mm-1mm
膠紙供料方式 離型膜卷式供料
適用料帶寬度 Max70mm,適用3寸和6寸卷芯
FPC上料方式 雙載具軌道傳送,軌道高度900±20mm
連線功能 可連線
貼裝頭數量 4個(左右各2個)
安全防護 防護罩、安全感測器
機臺外形尺寸長 長L:1150mm;寬W:1950mm;高H:1550mm
機臺重量 2000Kg
工作電源 220V,50HZ
機臺功率 最大8KW,運行功率3.0KW
壓縮空氣源 0.5-0.7MPa,400L/min
操作系統 windows視窗界面
操作語言 中文
操控界面 17"顯示器+鍵盤鼠標

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